更新 1-美国商务部负责人:需要对芯片短缺采取“积极”行动

(补充雷蒙多的讲话,白宫会议的细节)

大卫·谢泼德森

路透华盛顿9月23日 - 美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,是时候“积极”解决日益严重的半导体芯片短缺问题了,这一问题已导致汽车制造商和其他厂商减产并影响了数千名美国工人。

雷蒙多在接受路透社采访时告诉路透社:“是时候变得更积极了。情况并没有好转,在某些方面还在恶化。”她表示,本周向业界自愿提供芯片信息的请求“将给我们更多有关供应链的信息,目标是提高透明度,以便我们可以尝试确定瓶颈(在哪里),然后预测挑战。”

她警告说,如果公司不回答自愿请求,“那么我们的工具箱中还有其他工具需要他们向我们提供数据。我希望我们不会到达那里。但如果我们必须这样做,我们会这样做。”

周四,白宫举办了两场关于半导体的虚拟会议

由于芯片供应稀缺,从通用汽车公司到丰田汽车公司的汽车制造商都下调了产量和销售预期,而亚洲主要半导体生产中心的 COVID-19 复苏使情况变得更糟。

“实际上,没有快速简便的解决方法,”雷蒙多说。“我们将在明年处理这个问题。”

6 月,参议院投票通过了 520 亿美元以促进美国半导体生产。

“从根本上说,解决方案是我们需要制造更多的芯片,我们需要在美国制造更多的芯片,这就是为什么众议院不能足够快地通过芯片法案,就我而言。我们需要钱,我们需要制造更多的芯片,”雷蒙多说。

她补充说,通过提高供应链透明度,她“对我们可以在未来几个月内取得一些渐进式进展感到乐观”。“对供应链缺乏信任。可能存在一些过度订购,你知道。可能有一些......供应商将芯片运送到这里,因为他们可以赚更多的钱,而不是在这里。”

参加虚拟白宫会议的公司包括底特律的三大汽车制造商,以及苹果、戴姆勒、宝马、格罗方德、美光、微软、三星、台积电和英特尔。

一个代表主要汽车制造商的团体表示,行业和半导体公司“正在努力尽快有效地解决全球芯片短缺问题……并加强汽车半导体供应链的透明度和弹性。” (大卫·谢泼德森在华盛顿报道,莱斯利·阿德勒和马修·刘易斯编辑)

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